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Electroless silver coating of rod-like glass particles.

Ultramicroscopy 2008 Moon JH, Kim KH, Choi HW, Lee SW 等 5 人

本文报道了棒状玻璃颗粒的无电银镀覆工艺,并制备了银–玻璃复合粉末,以赋予原本不导电的玻璃颗粒导电性。随着电子与通信产品增多,电磁干扰(EMI)屏蔽需求增加,金属银具有优良导电性但成本高,玻璃具有轻质、耐腐蚀和可设计性,因此银包覆玻璃颗粒有望作为导电无机填料用于EMI屏蔽材料;同时,可控厚度的银层也可用于表面等离子共振(SPR)等生物...

综述或非传感器论文 无电镀银玻璃颗粒银包覆表面电阻