Defining the copper binding aptamotif and aptamer integrated recovery platform (AIRP).

本研究基于适配体二级结构及其与铜的结合亲和力，预测了适配体中潜在的铜结合位点。在通过 SELEX 筛选并检测的 4 个适配体（Cu-A1 至 Cu-A4）中，Cu-A2 对铜的结合亲和力最高，其 KD 值最低，为 1.83×10−11 M。为验证铜是否结合于预测区域，作者采用突变和缺失分析对结合亲和力进行实验验证，结果表明高 G–C...