Fabrication of Cu
本研究通过沉淀法制备了负载于壳聚糖上的Cu2MoS4/WO3纳米异质结复合材料,并将其应用于光催化、抗菌和生物传感。XRD证实WO3与Cu2MoS4晶相存在,EDS给出元素组成,FTIR表明壳聚糖存在于复合材料中。该复合材料带隙为2.18 eV,在可见光下有效,平均粒径约71 nm,光催化活性高于单独Cu2MoS4或WO3。在可见光...
本研究通过沉淀法制备了负载于壳聚糖上的Cu2MoS4/WO3纳米异质结复合材料,并将其应用于光催化、抗菌和生物传感。XRD证实WO3与Cu2MoS4晶相存在,EDS给出元素组成,FTIR表明壳聚糖存在于复合材料中。该复合材料带隙为2.18 eV,在可见光下有效,平均粒径约71 nm,光催化活性高于单独Cu2MoS4或WO3。在可见光...