Microfluidic Packaging Integration with Electronic-Photonic Biosensors Using 3D Printed Transfer Molding.

集成硅电子-光子平台中的多路传感需要在毫米级芯片上同时实现光学、电学与微流控耦合，因此要求微流控器件兼具高密度微米级通道和中尺度特征。本文提出采用三维打印转移模塑快速制备复杂多层微流控结构，并将其与单片电子-光子系统级芯片集成。该平台包含半径5 µm的微环谐振器（MRR）阵列，可实现芯片上同时光学、电学和微流控耦合。作者利用投影微立...